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超音波 横封焊接模组

超声波焊接在包装行业的优势越来越明显。
超声波的焊接工艺可确保焊接的一致性和可靠性。为食品、医疗、化工等多领域包装提供兼具环保性与经济性的创新解决方案。
横封焊接模组
可焊接编织袋、复合袋、PE袋、PP袋、M折袋、防水袋等
焊头长度和齿型可定制
密封后，外袋与内袋可分离
即使在不同环境下产品焊接依然稳定
模块设计紧凑，易于集成在各类包装机中
密封处有污染，焊接依然紧密
冷密封特性，密封产品不会受到热影响
不受外部环境温度影响，均可有效达成封合
数位式超音波发生器，可做精确参数调整及稳定输出，更安全的多重保护
技术参数

频率 kHz

20k

使用压力 N

50-8000N

焊接长度 mm

1-520mm（单模）

最大开合宽度 mm

200

振幅

50%-100%

发生器 W

1000-5000W

电源

1φ 220V / 3φ 380V


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